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波峰焊詳細操作步驟
發(fā)布時間:2017-12-01 新聞來源:
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波峰焊接質量的好壞跟波峰焊操作調(diào)整有很大的關系,廣晟德波峰焊在這里為大詳細講解下波峰焊的詳細操作流程。
波峰焊操作流程圖
一、波峰焊焊接前準備
1、在待焊PCB(該PCB已經(jīng)過涂敷貼片膠、SMC/SMD貼 片、膠固并完成THC插裝工序)后附元器件插孔的焊接面涂 阻焊劑或粘貼耐溫粘帶,以防波峰焊后插孔被焊料堵塞。如 有較大尺寸的槽和孔應用耐高溫粘帶貼住,以防波峰焊時焊 錫流到PCB的上表面。(如溶性助焊劑只能采用阻焊劑,涂 敷后放置30min或在烘燈下烘15min 再插裝元器件,焊接后可直接水清洗);
2、用比重計測量助焊劑比重,若比重大,用稀釋劑稀釋;
3、將助焊劑倒入波峰焊助焊劑槽。
二、波峰焊開爐
1、打開波峰焊機和排風機電源。 2、根據(jù)PCB寬度調(diào)整波峰焊機傳送帶(或夾具)的寬度。
三、設置波峰焊接參數(shù)
1、發(fā)泡風量或助焊劑噴射壓力:根據(jù)助焊劑接觸PCB底面的 情況定;
2、預熱溫度:根據(jù)波峰焊機預熱區(qū)的實際情況設定;
3、傳送帶速度:根據(jù)不同的波峰焊機和待焊接PCB的情況設 (0.8—1.92m/min);
4、焊錫溫度:(必須是打上來的實際波峰溫度為250±5℃ 時的表顯示溫度)。
四、首件波峰焊接并檢驗(待所有焊接參數(shù)達到設定值后進行)
1、把PCB輕輕地放在傳送帶(夾具)上,機器自動進行 噴涂助焊、干燥、預熱、波峰焊、冷卻;
2、在波峰焊出口處接住PCB;
3、進行件焊接質量檢驗。
五、根據(jù)件波峰焊接結果調(diào)整焊接參數(shù)
波峰焊工藝流程
六、連續(xù)波峰焊接生產(chǎn)
1、方法同首件焊接。 2、在波峰焊出口處接住PCB,檢查后將PCB裝入防靜電 周轉箱送修后附工序(或直接送連線式清洗機進行清洗)。 3、連續(xù)焊接過程中每塊印制板都應檢查質量,有嚴重焊 接缺陷的制板,應立即重復焊接遍。如重復焊接后還存 在問題,應檢查原對工藝參數(shù)作相應調(diào)整后才能繼續(xù)焊接。
七、波峰焊后產(chǎn)品檢驗
波峰焊標準焊點
檢驗方法:目視或用2-5倍放大鏡觀察。 檢驗標準: a 焊接點表面應完整、連續(xù)平滑、焊料量適中,大 氣孔、砂眼; b焊點的潤濕性好,呈彎月形狀,插裝元件的潤濕角θ 應小于90°,以15—45°為好,見圖8(a);片式元件 的潤濕角θ 小于90°,焊料應在片式元件金屬化端頭處 全面鋪開,形成連續(xù)均勻的覆蓋層,見圖(b);c 虛焊和橋接等缺陷應降少; d 焊接后貼裝元件損壞、丟失、端頭電脫落; e 要求插裝元器件的元件面上錫好(包括元件引腳和金 屬化)。 f 焊接后印制板表面允許有微小變色,但不允許嚴重變色,不允阻焊膜起泡和脫落。
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