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波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié)
發(fā)布時間:2018-04-20 新聞來源:
上一篇:波峰焊助焊劑噴霧問題處理
波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié)注意有調(diào)節(jié)波峰焊高度、傾角、熱風(fēng)、焊料純度、助焊劑噴涂量和波峰焊溫度。這里面主要要調(diào)節(jié)的就是波峰焊的溫度。下面廣晟德簡單的分享一下。
波峰焊工藝視頻
一、波峰焊預(yù)熱溫度和時間
預(yù)熱的作用:
1.將焊劑中的溶劑揮發(fā)掉,這樣可以減少焊接時產(chǎn)生氣體。
2.焊劑中松香和活性劑開始分解和活化,可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜及其它污染物,同時起到防止金屬表面在高溫下發(fā)生再氧化的作用。
3.使印制板和元器件充分預(yù)熱,避免焊接時急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力損壞印制板和元器件。
印制板預(yù)熱溫度和時間要根據(jù)印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少,以及貼裝元器件的多少來確定。
預(yù)熱溫度在90—130℃(PCB表面溫度),多層板及有較多貼裝元器件時預(yù)熱溫度取上限。預(yù)熱時間由傳送帶速度來控制。如預(yù)熱溫度偏低或和預(yù)熱時間過短,焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分,焊接時產(chǎn)生氣體引 起氣孔、錫珠等焊接缺陷;如預(yù)熱溫度偏高或預(yù)熱時 間過長,焊劑被提前分解,使焊劑失去活性,同樣會引起毛刺、橋接等焊接缺陷。因此,要恰當(dāng)控制頂熱溫度和時間,最佳的預(yù)熱溫度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊劑帶有粘性(見表)。
二、波峰焊接溫度和時間
焊接過程是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復(fù)雜過程,必須控制好焊接溫度和時間。如焊接溫度偏低,液體焊料的粘度大,不能很好地在金屬表面潤濕和擴(kuò)散,容易產(chǎn)生拉尖和橋連、焊點(diǎn)表面粗糙等缺陷。如焊接溫度過高,容易損壞元器件,還會由于焊劑被炭化失去活性、焊點(diǎn)氧化速度加快,產(chǎn)生焊點(diǎn)發(fā)烏、焊點(diǎn)不飽滿等問題。
波峰溫度一般為250 ±5℃(必須測量打上來的實(shí)際波峰溫度)。由于熱量是溫度和時間的函數(shù),在一定溫度下焊點(diǎn)和元件受熱的熱量隨時間的增加而增加。波峰焊的焊接時間通過調(diào)整傳送帶的速度來控制,傳送帶的速度要根據(jù)不同型號波峰焊機(jī)的長度、預(yù)熱溫度、焊接溫度等因素統(tǒng)籌考慮進(jìn)行調(diào)整。以每個焊點(diǎn),接觸波峰的時間來表示焊接時間,—般焊接時間為3-4秒鐘。
三、波峰高度
波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數(shù)值通??刂圃赑CB板厚度的1/2~2/3,過大會導(dǎo)致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連”
四、傳送傾角
波峰焊機(jī)在安裝時除了使機(jī)器水平外﹐還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角﹐通過傾角的調(diào)節(jié)﹐可以調(diào)控PCB與波峰面的焊接時間﹐適當(dāng)?shù)膬A角﹐會有助于焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內(nèi)。
五、熱風(fēng)刀
所謂熱風(fēng)刀﹐是SMA剛離開焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體”﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風(fēng)刀”
六、焊料純度的影響
波峰焊接過程中﹐焊料的雜質(zhì)主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析﹐過量的銅會導(dǎo)致焊接缺陷增多
七、助焊劑
助焊劑中的主要起作用成分是松香,松香在260攝氏度左右會被錫分解,因此錫槽溫度不要太高。助焊劑是一種促進(jìn)焊接的化學(xué)物質(zhì)。在焊錫中,它是一種不可缺少的輔助材料,其作用極為重要。1)溶解被焊母材表面的氧化膜;2)防止被焊母材的再氧化;3)降低熔融焊料的表面張力;4)保護(hù)焊接母材表面的作用。
八、工藝參數(shù)的協(xié)調(diào)
波峰焊機(jī)的工藝參數(shù)帶速﹐預(yù)熱時間﹐焊接時間和傾角之間需要互相協(xié)調(diào)﹐ 反復(fù)調(diào)整。
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