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波峰焊和回流焊的溫度區(qū)別
發(fā)布時(shí)間:2024-03-14 新聞來源:
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波峰焊和回流焊在溫度控制方面存在明顯的區(qū)別。
回流焊的溫度控制通常在220℃~260℃之間,其時(shí)間控制則在1~2分鐘左右。而波峰焊的溫度控制范圍則較為狹窄,通常在240℃~250℃之間,時(shí)間控制也較短,為1~2秒之間。
這些溫度差異主要源于兩者不同的加熱方式和適用場景?;亓骱覆捎脽犸L(fēng)和傳導(dǎo)兩種方式加熱電子零部件,適用于對(duì)電子零部件的表面進(jìn)行焊接,能夠焊接厚度較小的元件,常用于SMT表面貼裝工藝。而波峰焊則是直接對(duì)焊盤進(jìn)行加熱并讓其浸入波峰中,適用于焊接通過孔的元件。
因此,在選擇使用波峰焊或回流焊時(shí),需根據(jù)具體的產(chǎn)品需求、工藝要求以及設(shè)備條件進(jìn)行綜合考慮,以確保焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。同時(shí),也需要注意控制焊接過程中的溫度,避免過高或過低的溫度對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)生不良影響。
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