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波峰焊錫爐焊接詳解
發(fā)布時間:2016-12-23 新聞來源:
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廣晟德波峰焊為大詳細(xì)講解下波峰焊錫爐是怎么焊接PCB板的。在230—240℃的范圍內(nèi)設(shè)置波峰焊錫爐溫度是很普遍的。 通常,PCB板組件沒有均勻的熱質(zhì)量,要保證所有的焊點達(dá)到足夠的溫度,以便形成合格的焊點是必要的。重要的問題是要提供足夠的熱量,提高所有引線和焊盤的溫度, 從而確保焊錫液的流動性,濕潤焊點的兩面。焊錫液的溫度較低就會降低對元件和基板的熱沖擊,有助于減少錫渣的形成,在較低的強(qiáng)度下,進(jìn)行助焊劑涂覆操作和助焊劑化合物的共同作用下,可使波峰出口具有足夠的焊劑,這樣就可減少毛刺和焊球的產(chǎn)生。
波峰焊接工作視頻
波峰焊錫爐中的焊錫液成份與時間有密切關(guān)系,即隨著時間而變化,這樣就導(dǎo)致了錫渣的形成,這就是要從焊接的組件上去除殘余物和其它金屬雜質(zhì)的原因及在波峰焊接工藝中錫損耗的原因。以上這些因素可降低焊錫液的流動性。在采購錫條中,要規(guī)定的金屬微量浮渣和焊料的錫含量的高限,在各個標(biāo)準(zhǔn)中,(如象IPC/J-STD- 006都有明確的規(guī)定)。在波峰焊接過程中,對錫條度的要求在ANSI/J-STD-001B標(biāo)準(zhǔn)中也有規(guī)定。除了對錫渣的限制外,對63%錫;37%鉛合 金中規(guī)定錫含量低不得低于61.5%。 波峰焊接組件上的金屬和有機(jī)泳層銅濃度聚集比過去更快。這種聚集,加上明顯的錫損耗,可使焊錫液喪失流動性,并產(chǎn)生焊接問題。外表粗糙、呈顆粒狀的焊點常常是 由于焊錫液中的錫渣所致。由于波峰焊錫爐中的集聚的錫渣或組件自身固有的殘余物暗淡、粗糙的粒狀焊點也可能是錫含量低的征兆,不是局部的特種焊點,就是錫鍋中錫 損耗的結(jié)果。這種外觀也可能是在凝固過程中,由于振動或沖擊所造成的。
雙波峰焊錫爐
PCB線路板焊點的外觀就能直接體現(xiàn)出工藝問題或材料問題。為保持焊錫液“滿鍋”狀態(tài)和按照工藝控制方案對檢查波峰焊錫爐分析是很重要的。由于波峰焊錫爐中有錫渣而“倒掉”焊錫 鍋中的焊劑通常來說是不必要的,由于在常規(guī)的應(yīng)用中要求往波峰焊錫爐中添加錫條,使波峰焊錫爐中的焊錫液始終是滿的。在損耗錫的情況下,添加錫有助于保持所需的濃 度。為了監(jiān)控波峰焊錫爐中的化合物,應(yīng)進(jìn)行常規(guī)分析。如果添加了錫,就應(yīng)采樣分析,以確保焊料成份比例正確。 錫渣過多又是個令人棘手的問題。毫疑問,波峰焊錫爐中始終有浮錫渣存在,在大氣中進(jìn)行焊接時尤其是這樣。使用“芯片波峰”這對焊接高密度組件很有幫助,由于 暴露于大氣的焊錫液表面太大,而使焊錫料氧化,所以會產(chǎn)生更多的錫渣。波峰焊錫爐中焊錫液表面有了浮錫渣層的覆蓋,氧化速度就放慢了。
在波峰焊接中,由于波峰焊錫爐中波峰的湍流和流動而會產(chǎn)生更多的錫渣。 推薦使用的常規(guī)方法是將浮錫渣撇去,要是經(jīng)常進(jìn)行撇削的話,就會產(chǎn)生更多的浮錫渣,而且耗用的焊錫液更多。浮錫渣還可能夾雜于波峰中,導(dǎo)致波峰的不穩(wěn)定或湍流,因此要求對波峰焊錫爐中的液體錫成份給予更多的維護(hù)。如果允許減少波峰焊錫爐中焊料量的話,焊錫料表面的浮錫渣會進(jìn)入泵中,這種現(xiàn)象很可能發(fā)生。有時,顆粒狀焊點會夾雜浮錫渣。初發(fā)現(xiàn)的浮錫渣,可能是由粗糙波峰所致,而且有可能堵塞泵。波峰焊錫爐上應(yīng)配備可調(diào)節(jié)的低容量焊錫料傳感器和報警裝置。
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