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波峰焊點(diǎn)絲狀連錫分析解決
發(fā)布時(shí)間:2019-05-17 新聞來(lái)源:
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波峰焊接后線路板上焊點(diǎn)有時(shí)會(huì)出現(xiàn)很細(xì)小的絲狀連錫,還不容易清理掉,給線路板的電器性能造成很大的隱患。這種現(xiàn)象是怎么產(chǎn)生的呢?廣晟德波峰焊在這里給大分析下。
1、波峰焊接后線路板出現(xiàn)絲狀連錫般多為三方面原因:是錫渣(波峰表面的細(xì)小錫渣)搭在兩pin中間形成連錫;二是波峰脫錫不好導(dǎo)致近距離pin產(chǎn)生連錫;三是助焊劑固態(tài)比不好導(dǎo)致連錫。對(duì)于錫渣問題,般和第二點(diǎn)相當(dāng),因此當(dāng)板未調(diào)節(jié)好會(huì)導(dǎo)致錫流不順使殘留錫渣不能流走,還有擋板未調(diào)好同樣會(huì)造成脫錫不好均會(huì)造成連錫產(chǎn)生。對(duì)于助焊劑其應(yīng)是活性不夠,固態(tài)比低了,還有是噴霧過(guò)小而造成潤(rùn)濕不好形成拉連錫。如果有載具制程時(shí)還要注意載具錫流空間是否夠,因排錫空間小了同樣會(huì)造成連錫.
2、波峰焊接后線路板出現(xiàn)這種絲連現(xiàn)象多與焊劑或PCB的保護(hù)層的材料有關(guān)。有條件可仔細(xì)觀察再放大的絲連截面,內(nèi)部是樹脂,表面則有錫珠、金屬碎片斷續(xù)或全部覆蓋,因此電阻值大小不等。以前遇到的是焊劑中的松香結(jié)晶過(guò)多或被嚴(yán)重氧化了,通常作為松香雜質(zhì)過(guò)高來(lái)處理,屬于材料不、保管和加工控制方面的問題。OSP涂層也同樣會(huì)出現(xiàn)這種問題,松香結(jié)晶過(guò)多或被嚴(yán)重氧化就不容易被溶解,過(guò)大的分子團(tuán)會(huì)影響其熔點(diǎn)和流動(dòng)性,很容易粘上錫面的反應(yīng)物(包括金屬),這個(gè)有別于金屬絲連(IMC和氧化金屬皮),可把波峰后檔板稍放低些,讓錫面反應(yīng)物流速稍快于PCB的輸送速度,目的是即使還有拉絲現(xiàn)象也不要粘上金屬碎片,否則就會(huì)導(dǎo)致短路。另外不要用焊劑桶底部有沉淀的焊劑,通常那里是雜質(zhì)的聚集區(qū)。圖中的那個(gè)“露銅”是PCB拋刷工序留下的特有標(biāo)記,通常呈月牙形狀有規(guī)律的在焊點(diǎn)側(cè)(約0.1~ 0.2MM)。
只有了解到波峰焊后線路板絲狀連錫所產(chǎn)生的原因,才能有辦法把這種不良現(xiàn)象給清理掉。希望廣晟德波峰焊這篇文章能給您帶來(lái)幫助。
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