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波峰焊點吃錫不足少錫原因和解決辦法
發(fā)布時間:2021-11-12 新聞來源:
上一篇:波峰焊后紅膠元件掉件的原因
線路板波峰焊接中,線路板上焊點的焊料未達(dá)到規(guī)定的焊料量,不能完全封住被連接的導(dǎo)線,使其部分暴露在外。從外觀上看,吃錫量嚴(yán)重不足、干癟、一般表現(xiàn)為接觸角 <15°,浸潤高度 H<D。如圖所示:
線路板波峰焊點吃錫不足是線路板波峰焊比較常見的缺陷,一般來講些金屬材質(zhì)的大元件如電源模塊等,由于他們大多與接地腳相接散熱較快上錫困難,當(dāng)然一般上錫高度標(biāo)準(zhǔn)會有相應(yīng)的放松。除此外焊接溫度低,助焊劑噴涂量少,波高度低都會導(dǎo)致上錫高度不夠。提高預(yù)熱和焊接溫度,多噴涂些助焊劑等可以解決問題。廣晟德這里分享一下波峰焊點吃錫不足少錫原因和解決辦法。
一、線路板波峰焊點的最佳敷形
· 接觸角的佳范圍:15°<= ? <= 45°;
· 焊料對伸出引線的浸潤高度:H >= D;
· 伸出引線的長度是直徑的3倍:L=3D;
二、波峰焊點吃錫不足形成原因
1、 接頭金屬表面狀態(tài)與敷形的關(guān)系;
· 引線表面狀態(tài)與敷形的關(guān)系;
· PCB銅箔表面狀態(tài)與敷形的關(guān)系。
2、 PCB布線設(shè)計不規(guī)范與敷形的關(guān)系
· 盤-線,例:大焊盤,小引線;焊盤定而引線過粗或過長;
· 焊盤與印制導(dǎo)線的連接,例:盤與線不分、連片、或者盤-線相近;
· 盤-孔不同心的影響。
三、線路板波峰焊點吃錫不足解決辦法
1、改善被焊金屬表面的表面狀態(tài)和可焊性;
2、正確地設(shè)計PCB的圖形和布線;
3、合理地調(diào)整好錫爐溫度、傳送速度、傳送傾角;
4、合理地調(diào)整預(yù)熱溫度。
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