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小型波峰焊機特點及優(yōu)勢分析
發(fā)布時間:2013-04-09 新聞來源:
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小型波峰焊機外形采用特流線形設計,讓工藝與造型完美結合。操作簡便,基本上實現(xiàn)全自動化,PCB板進入錫爐焊接區(qū),自動開始焊接,焊接完畢后自動停止波峰,根據(jù)焊錫膏與元器件要求進行溫度曲線的調(diào)節(jié),并可以設定多條溫度曲線,預熱系統(tǒng)采用遠紅外陶瓷發(fā)熱管段預熱,內(nèi)加保溫層,升溫快,溫度均勻,≤±2℃,上加保護網(wǎng),預熱區(qū)內(nèi)部溫度在140℃的情況下外部溫度小于50℃,安全又節(jié)能。在實現(xiàn)了與外小型波峰焊機同等焊接質(zhì)量的前提下,改進和提高對BGA與QFN等封裝形式的倒裝芯片的良性焊接,避免了芯片底部的球形管腳焊接不良,大大提高了紅外回流焊對高精密產(chǎn)品的焊接效果。是我小型波峰焊發(fā)展史上的又重大突破。
小型波峰焊
小型波峰焊機優(yōu)勢分析:
2、高精度:控溫精度±2℃。
3、堅固耐用:機體均采用2.0Q235冷軋鋼板,保溫、減小功率損失;內(nèi)部采用8K2.0鏡面不銹鋼,完成均勻反射與減小功率內(nèi)耗等功能。
4、功能強大:高速PID外熱式兩段立控制、可接計算機,可進行有鉛焊接、鉛焊接、芯片的老化、紅膠固化。
5、內(nèi)外弧形設計:外觀線條流暢,前門氣釭式結構,后門拉推式結構,有助于熱風的均勻流動。
6、工藝自動化:實現(xiàn)全自動精密鉛焊接;整個工藝曲線全部自動控制完成,須人工干預,PCB板靜止放置,振動,可實現(xiàn)微小間距IC的精密焊接,并可完成雙面貼裝焊接工藝。
7、預熱時間短:5面發(fā)熱方式,開機3分鐘即可生產(chǎn)。
8、工作效率高:臺焊機加臺絲印印機八小時可生產(chǎn)300片以上(每片100個元件),小尺寸的PCB可達數(shù)千片。
9、節(jié)能環(huán)保:起動需用70min/5度電。空載恒溫所需3度電/小時,綠色環(huán)保理念。
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