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波峰焊點空洞、氣泡和針孔的產(chǎn)生原因
發(fā)布時間:2013-04-12 新聞來源:
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波峰焊接時被加熱基體的熱容量很大,雖然焊接已結束,但尚未冷卻,由于熱慣性,溫度仍然上升,此時焊點外側開始凝固,而焊點內部溫度降低較慢,殘留的氣體仍然繼續(xù)膨脹,擠壓外表面即將凝固的釬料噴出,在焊點產(chǎn)生空洞或形成氣孔。下面給大詳細分析下波峰焊焊點空洞、氣泡和針孔的形成原因。
波峰焊機工作視頻
波峰焊空洞形成原因:
波峰焊點空洞示意圖
1. PCB、元件引腳等焊材表面氧化、污染或PCB吸潮后焊接產(chǎn)生氣體形成空洞;
2. 操作過程中沾染的有機物在焊接高溫下產(chǎn)生氣體形成空洞;
3. 焊錫表面氧化物、殘渣、污染嚴重;
4. 焊接過程中噴涂了過量的助焊劑,難以在焊點凝固前完全溢出;
5. 預熱溫度偏低,助焊劑中的溶劑難以完全揮發(fā),停留在焊點內部就會造成填充空洞現(xiàn)象;
6. 焊接時間過短,氣體溢出的時間不夠的話同樣會產(chǎn)生填充空洞;
7. 波峰高度過低,不利于排氣 ;
8. 波峰通孔孔徑與元件引腳間搭配不當影響助焊劑的溢出行為;
9. 鉛焊錫合金凝固時般存在有4%的體積收縮,如果后凝固區(qū)域位于焊點內部的話同樣產(chǎn)生空洞
10. 焊盤不完整。
波峰焊氣泡、針孔的形成原因:
焊點氣泡針孔
1、助焊劑過量或焊前容劑發(fā)揮不充分。
2、1.PCB有受潮,過爐時所遇高溫排出氣體所致;
3、PCB孔銅厚度及孔銅粗糙度不達標造成爬錫困難產(chǎn)生針孔;
4、零件腳有氧化或有雜質時同樣會造成針孔現(xiàn)象;
5、孔位和引線間隙大小,基板排氣不暢;
6、預熱溫度低;
5、孔金屬不良。
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