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波峰焊的工作原理講解
發(fā)布時(shí)間:2014-03-08 新聞來(lái)源:
要用好波峰焊就要懂得波峰焊的基本工作原理,下面廣晟德波峰焊來(lái)說(shuō)明波峰焊的原理。 當(dāng)完成點(diǎn)(或印刷)膠、貼裝、膠固化、插裝通孔元器件等工序后,將進(jìn)入以下工序
波峰焊工作原理視頻講解
(1)印制電路板從波峰焊機(jī)的入口端隨傳送帶向前運(yùn)行,通過(guò)助焊劑發(fā)泡槽(或噴霧裝置)時(shí),使印制電路板的下表面、所有的元器件端頭和引腳表面均勻地涂敷層薄薄的助焊劑。
(2)隨傳送帶運(yùn)行的印制電路板進(jìn)入預(yù)熱區(qū)(預(yù)熱溫度為90~130℃),使助焊劑中的溶劑揮發(fā)掉,從而可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生的氣體。
(3)助焊劑中松香和活性劑開(kāi)始分解和活性化,可以去除印制電路板焊盤(pán)、元器件端頭和引腳表面的氧化膜及其他污染物,同時(shí)起到保護(hù)金屬表面防止發(fā)生再氧化的作用。
(4)印制電路板和元器件充分預(yù)熱,可避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力而損壞印制電路板和元器件。
(5)印制電路板繼續(xù)向前運(yùn)行,其底面先通過(guò)第個(gè)熔融的焊料波,第個(gè)焊料波是亂波(即紊流波或振動(dòng)波)。焊料打到印制電路板底面上所有焊盤(pán)、元器件的焊端和引腳上,熔融的焊料在經(jīng)過(guò)助焊劑凈化的金屬表面進(jìn)行浸潤(rùn)和擴(kuò)散?!巴牧鳌辈ǚ澹魉倏?,對(duì)SMT元器件有較高的垂直壓力,使焊錫對(duì)尺寸小、貼裝密度高的焊點(diǎn)有較好的滲透性,并克服了元器件的復(fù)雜形狀及“陰影效應(yīng)”帶來(lái)的不良影響;同時(shí),湍流波向上的噴尉力可以使焊劑氣體順利排出,大大減少了漏焊、焊縫不充實(shí)等缺陷。
(6)印制電路板的底面通過(guò)第二個(gè)熔融的焊料波。由于第二個(gè)焊料波是平滑波,焊錫流速慢,出口處的流速幾乎為零,所以它能有效去除端子上的過(guò)量焊錫,使所有的焊接面潤(rùn)濕良好,并能對(duì)第波峰所造成的拉和橋接進(jìn)行充分的校正。
(7)當(dāng)印制電路板繼續(xù)向前運(yùn)行離開(kāi)第二個(gè)焊料波后,自然降溫冷卻形成焊點(diǎn),即完成波峰焊接。
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