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波峰焊點過大的問題解決
發(fā)布時間:2017-09-27 新聞來源:
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波峰焊點過大容易造成焊點間的短路現(xiàn)象,另外波峰焊點過大也容易影響線路板的裝配和浪費錫料資源。下面廣晟德波峰焊給大分享下波峰焊點過大的問題解決辦法。
波峰焊
波峰焊點過大是因為焊接溫度過低或傳送帶速度過快,使熔融焊料的黏度過大。錫波溫度為250±5℃,焊接時間3-5s。根據(jù)PCB尺寸,是否多層板,元器件多少,有貼裝元器件等設置預熱溫度。波峰焊料中錫的比例減小,或焊料中雜質(zhì)成分過高(CU<0.08%),使熔融焊料的黏度增加,流動性變差,造成波峰焊點過大。錫的比例<61.4%時,可適量添加些錫,雜質(zhì)過高時應更換焊料。焊劑活性差或比重過小。更換焊劑或調(diào)整適當?shù)谋戎亍:副P、插裝孔、引腳可焊性差。提高印制板加工質(zhì)量,元器件先到先用,不要存放在潮濕環(huán)境中。焊料殘渣太多。每天結(jié)束工作后應清理殘渣。這樣就可以解決波峰焊點過大的問題。
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