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波峰焊密腳插座連錫問(wèn)題解析
發(fā)布時(shí)間:2018-07-04 新聞來(lái)源:
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波峰焊的一個(gè)主要問(wèn)題就是密腳插座連錫,連錫主要和下面3 個(gè)因素相關(guān):1、插座的間距;2、插座的傳送方向;3、插座引腳出板的長(zhǎng)度。從這三個(gè)方向著手,可以解決幾乎所有的連錫問(wèn)題。下面廣晟德波峰焊與大家逐一分享說(shuō)明一下。
小型波峰焊工作視頻
當(dāng)PCB 進(jìn)入波峰面前端(A)時(shí)﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開(kāi)波峰面(B)之前﹐整個(gè)PCB(載具)浸在焊料中﹐但在離開(kāi)波峰尾端的瞬間,(分離點(diǎn)位于B1 和B2之間的某個(gè)地方),離開(kāi)波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐大部分回落到錫鍋中,少量的焊料由于潤(rùn)濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐并由于表面張力的原因﹐會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài),形成焊點(diǎn)。還有一部分焊料沿著有傾角的PCB 流動(dòng),熔融的錫料會(huì)與下一個(gè)焊盤接觸,焊料與焊盤之間的潤(rùn)濕力會(huì)拉一部分焊料過(guò)去,焊料會(huì)沿著波峰的傳送方向依次傳遞,當(dāng)此多余焊料傳遞于插針于波峰的脫離處時(shí),由于后面沒(méi)有多余引腳的潤(rùn)濕拉力的作用,因此焊料易聚集于此處,形成橋連,即波峰焊焊接插針(插座),連錫發(fā)生于插針(插座)脫離波峰的位置處幾率最高。我們把脫離波峰的位置稱為連錫機(jī)會(huì)位置如下圖4、5 所示,波峰傳送方向沿插座長(zhǎng)軸方向,則連錫機(jī)會(huì)位置為3個(gè),若垂直與插座長(zhǎng)軸方向,則連錫機(jī)會(huì)位置為14 個(gè)。
圖 4 沿插座長(zhǎng)軸方向,連錫機(jī)會(huì)位置為3 個(gè)