聯(lián)系我們/Contact Us
聯(lián)系人:黃建
手 機:13622344914
電 話:0755-23593559
傳 真:0755-23593559
郵 箱:huangjian@sz-gsd.com
網(wǎng) 址:www.hkdcoines.com
地 址:深圳寶安區(qū)福永街道鳳凰社區(qū)鳳凰大道177號
手 機:13622344914
電 話:0755-23593559
傳 真:0755-23593559
郵 箱:huangjian@sz-gsd.com
網(wǎng) 址:www.hkdcoines.com
地 址:深圳寶安區(qū)福永街道鳳凰社區(qū)鳳凰大道177號
提高波峰焊接質(zhì)量的方法
發(fā)布時間:2020-01-17 新聞來源:
上一篇:雙波峰焊兩個波峰有什么作用
要提高線路板波峰焊接生產(chǎn)質(zhì)量,最根本有效的方法就是在波峰焊生產(chǎn)過程中,分別從焊波峰接前的質(zhì)量控制、波峰焊生產(chǎn)工藝材料及工藝參數(shù)這三個方面進行,下面波峰焊生產(chǎn)廠家廣晟德來分享一下。
波峰焊生產(chǎn)線
一、波峰焊接前對PCB 板質(zhì)量及元件的控制
插件元件與表面貼裝元件同時組裝于電路基板的混裝工藝,是目前電子產(chǎn)品中采用最常用的一種組裝形式。SMT混裝波峰焊接技術(shù)對工藝參數(shù)的要求是相當苛刻。焊接工藝參數(shù)選擇不當,不但影響波峰焊接質(zhì)量,而且還會出現(xiàn)橋接、虛焊等焊接缺陷,嚴重影響波峰焊接質(zhì)量。
1、線路板焊盤設(shè)計
a、在設(shè)計插件元件焊盤時,焊盤大小尺寸設(shè)計應(yīng)合適。焊盤太大,焊料鋪展面積較大,形成的焊點不飽滿,而較小的焊盤銅箔表面張力太小,形成的焊點為不浸潤焊點??讖脚c元件引線的配合間隙太大,容易虛焊,當孔徑比引線寬0.05 - 0.2mm,焊盤直徑為孔徑的2 - 2.5倍時,是焊接比較理想的條件。
b、在設(shè)計貼片元件焊盤時,應(yīng)考慮以下幾點: 為了盡量去除“陰影效應(yīng)”,SMD 的焊端或引腳應(yīng)正對著錫流的方向,以利于與錫流的接觸,減少虛焊和漏焊。波峰焊接不適合于細間距QFO、PLCC 、BGA 和小間距SOP 器件焊接,也就是說在要波峰焊接的這一面盡量不要布置這類元件。 較小的元件不應(yīng)排在較大元件后,以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊
2、PCB印制板平整度控制
波峰焊接對印制板的平整度要求很高,一般要求翹曲度要小于0.5mm ,如果大于0.5mm 要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm 左右,其翹曲度要求就更高,否則無法保證焊接質(zhì)量。
3、妥善保存PCB 板及元件
盡量縮短儲存周期,在焊接中,無灰塵、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點,因此印制板及元件應(yīng)保存在干燥、清潔的環(huán)境下,并且盡量縮短儲存周期。對于放置時間較長的印制板,其表面一般要做清潔處理,這樣可提高可焊性,減少虛焊和橋接,對表面有一定程度氧化的元件引腳,應(yīng)先除去其表面氧化層。
二、對波峰焊生產(chǎn)工藝材料的質(zhì)量控制
助焊劑
在波峰焊接中,使用的生產(chǎn)工藝材料有:助焊劑和焊料。方法分別如下:
1、助焊劑質(zhì)量控制
助焊劑在焊接質(zhì)量的控制上是非常重要的,其作用是:
(1)除去焊接表面的氧化物;
(2)防止焊接時焊料和焊接表面再氧化;
(3)降低焊料的表面張力;
(4)有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。
目前,波峰焊接所采用的多為免清洗助焊劑。選擇助焊劑時有以下要求:
(1)熔點比焊料低;
(2)浸潤擴散速度比熔化焊料快;
(3)粘度和比重比焊料小;
(4)在常溫下貯存穩(wěn)定。
2、焊料的質(zhì)量控制
錫鉛焊料在高溫下(250℃)不斷氧化,使錫鍋中錫-鉛焊料含錫量不斷下降,偏離共晶點,導(dǎo)致流動性差,出現(xiàn)連焊、虛焊、焊點強度不夠等質(zhì)量問題??刹捎靡韵聨讉€方法來解決這個問題:
①添加氧化還原劑,使已氧化的SnO還原為Sn,減小錫渣的產(chǎn)生。
②不斷除去浮渣。
③每次焊接前添加一定量的錫。
④采用含抗氧化磷的焊料。
⑤采用氮氣保護,讓氮氣把焊料與空氣隔絕開來,取代普通氣體,這樣就避免了錫渣的產(chǎn)生。這種方法要求對設(shè)備改型 ,并提供氮氣。
目前最好的方法是在氮氣保護的氛圍下使用含磷的焊料,可將浮渣率控制在最低程度,焊接缺陷最少、工藝控制最佳。
三、波峰焊接過程中的工藝參數(shù)控制
波峰焊接工藝參數(shù)對焊接表面質(zhì)量的影響比較復(fù)雜,并涉及到較多的技術(shù)范圍。
1、預(yù)熱溫度的控制
預(yù)熱的作用:①使助焊劑中的溶劑充分揮發(fā),以免印制板通過焊錫時,影響印制板的潤濕和焊點的形成;②使印制板在焊接前達到一定溫度,以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。一般預(yù)熱溫度控制在180~ 200℃,預(yù)熱時間1 ~ 3分鐘。
2、焊接軌道傾角
軌道傾角對焊接效果的影響較為明顯,特別是在焊接高密度SMT器件時更是如此。當傾角太小時,較易出現(xiàn)橋接,特別是焊接中,SMT器件的“遮蔽區(qū)”更易出現(xiàn)橋接;而傾角過大,雖然有利于橋接的消除,但焊點吃錫量太小,容易產(chǎn)生虛焊。軌道傾角應(yīng)控制在5°~ 7°之間。
3、波峰高度
波峰的高度會因焊接工作時間的推移而有一些變化,應(yīng)在焊接過程中進行適當?shù)男拚?,以保證理想高度進行焊接波峰高度,以壓錫深度為PCB厚度的1/2 - 1/3為準。
4、焊接溫度
焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個重要的工藝參數(shù)。焊接溫度過低時,焊料的擴展率、潤濕性能變差,使焊盤或元器件焊端由于不能充分的潤濕,從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷;焊接溫度過高時,則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化,易產(chǎn)生虛焊。焊接溫度應(yīng)控制在250+5℃。
從以上三個方面咱們可以看到提高波峰焊接質(zhì)量和效率的最好方法就是要從以上三個方面的控制來提高,首選就是要從源頭線路板控制、然后從波峰焊接材料控制、最重要的一個就是波峰焊接工藝的控制。從這三個方面來提高波峰焊接質(zhì)量。
推薦點擊:小型波峰焊 大型波峰焊 波峰焊連錫怎么調(diào) 波峰焊工作原理
推薦點擊:小型波峰焊 大型波峰焊 波峰焊連錫怎么調(diào) 波峰焊工作原理
上一篇:雙波峰焊兩個波峰有什么作用