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無(wú)鉛波峰焊溫度設(shè)置控制在多少
發(fā)布時(shí)間:2020-11-27 新聞來(lái)源:
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無(wú)鉛波峰焊工藝中比較難掌握的是溫度曲線(xiàn)的設(shè)置,一般來(lái)說(shuō),無(wú)鉛波峰焊的溫度設(shè)定要比有鉛的高20度左右。而且兩種焊接預(yù)熱溫度的設(shè)定和溫度升降斜率都不太相同。那么無(wú)鉛波峰焊溫度控制在多少才合適呢?廣晟德波峰焊這里來(lái)與大家分享一下。
無(wú)鉛波峰焊機(jī)
無(wú)鉛波峰焊溫度設(shè)置控制范圍:
無(wú)鉛波峰焊溫度曲線(xiàn)
1、無(wú)鉛波峰焊預(yù)熱區(qū)溫度控制范圍設(shè)定在90℃-120℃,預(yù)熱時(shí)間建議在80sec-150sec,通常在120秒左右,升溫斜率要小于或等于5oC/S。預(yù)熱過(guò)程要求從低溫80℃以斜坡式升溫到高溫130℃以下,從開(kāi)機(jī)預(yù)熱到升溫到理想溫度花費(fèi)5-10分鐘,PCB板的預(yù)熱溫度要控制在在180℃以下;
2、無(wú)鉛波峰焊接的焊接溫度設(shè)置控制范圍要在245±10℃,焊接時(shí)錫槽的最佳溫度是250-265度,升溫斜率要控制在 1-3℃/sec,CHIP與WAVE之間的溫度要高于180℃;
3、無(wú)鉛波峰焊接的PCB底板浸錫時(shí)間為2-5sec,擾流波+平波=3 sec-5sec;
4、冷卻區(qū)的降溫斜率跟據(jù)冷卻系統(tǒng)來(lái)設(shè)定,一般保持在5-12℃/sec就可以了,PCB板在冷卻出口的溫度最好低于100℃。
無(wú)鉛波峰焊溫度設(shè)置注意事項(xiàng):
1. 波峰焊錫爐軌道空載與滿(mǎn)載的情況下,溫度有所差異(1-5℃), 此溫度差異視生產(chǎn)機(jī)機(jī)或與客戶(hù)討論是否為正常允許?或視機(jī)種情況另 行設(shè)定;
2. 量測(cè)時(shí),如出現(xiàn)異常溫度偏差過(guò)大。應(yīng)通知工程師進(jìn)行驗(yàn)查是 否為測(cè)溫儀或加熱系統(tǒng)出現(xiàn)故障造成。期間中斷生產(chǎn)直至確定無(wú)疑;
3. 爐溫曲線(xiàn)必須于每個(gè)機(jī)種生產(chǎn)前或換線(xiàn)前量測(cè)。
無(wú)鉛波峰焊機(jī)是目前插件元件焊接所用的主要焊接設(shè)備。目前主流的電子產(chǎn)品大部分都是要環(huán)保無(wú)鉛產(chǎn)品,所以都要用無(wú)鉛波峰焊接。無(wú)鉛波峰焊接的溫度設(shè)置要比有鉛的波峰焊接溫度高20度左右。在預(yù)熱溫度和升溫降溫斜率上都有所不同。以上廣晟德分享的無(wú)鉛波峰焊溫度設(shè)置控制范圍和注意事項(xiàng)希望能對(duì)大家有點(diǎn)幫助。
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