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線路板波峰焊工藝規(guī)范
發(fā)布時間:2020-12-18 新聞來源:
上一篇:線路板波峰焊和浸焊的區(qū)別
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持個斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成道道類似波浪的現(xiàn)象。波峰焊工藝是有源引腳插件組成必須的焊接設(shè)備,自動化設(shè)備操作必須要有一套完整的工藝規(guī)范,否則容易造成批量的質(zhì)量問題或者安全問題。廣晟德這里分享一下線路板波峰焊工藝規(guī)范。
波峰焊工藝視頻講解
一、波峰焊接操作步驟
波峰焊接生產(chǎn)線
1.焊接前準備
a. 檢查待焊PCB(該PCB已經(jīng)過涂敷貼片膠、SMC/SMD貼片、膠固化并完成THC插裝工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊劑或用耐高溫粘帶貼住,以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有較大尺寸的槽和孔也應(yīng)用耐高溫粘帶貼住,以防波峰焊時焊錫流到PCB的上表面。
b. 將助焊劑接到噴霧器的軟管上。
2.開爐
a. 打開波峰焊機和排風機電源。
b. 根據(jù)PCB寬度調(diào)整波峰焊機傳送帶(或夾具)的寬度。
3.設(shè)置參數(shù)
助焊劑流量:根據(jù)助焊劑接觸PCB底面的情況確定。使助焊劑均勻地涂覆到PCB的底面。 還可以從PCB上的通孔處觀察,應(yīng)有少量的助焊劑從通孔中向上滲透到通孔頂面的焊盤上,但不要滲透到組件體上。
二、波峰焊預(yù)熱和焊接溫度調(diào)節(jié)規(guī)范
波峰焊溫度曲線
1、波峰焊預(yù)熱溫度調(diào)節(jié):
A.“預(yù)熱溫度“一般設(shè)定在90-110度,這里所講“溫度”是指預(yù)熱后PCB板焊接面的實際受熱溫度,而不是“表顯”溫度;如果預(yù)熱溫度達不到要求,則易出現(xiàn)焊后殘留多、易產(chǎn)生錫珠、拉錫尖等現(xiàn)象。
B、影響預(yù)熱溫度的有以下幾個因素,即:PCB板的厚度、走板速度、預(yù)熱區(qū)長度等。
B1、PCB的厚度,關(guān)系到PCB受熱時吸熱及熱傳導(dǎo)的這樣一系列的問題,如果PCB較薄時,則容易受熱并使PCB“零件面”較快升溫,如果有不耐熱沖擊的部件,則應(yīng)適當調(diào)低預(yù)熱溫度;如果PCB較厚,“焊接面”吸熱后,并不會迅速傳導(dǎo)給“零件面”,此類板能經(jīng)過較高預(yù)熱溫度。
B2、走板速度:一般情況下,建議把走板速度定在1.1-1.2米/分鐘這樣一個速度,但這不是絕對值;如果要改變走板速度,通常都應(yīng)以改變預(yù)熱溫度作配合;比如:要將走板速度加快,那么為了保證PCB焊接面的預(yù)熱溫度能夠達到預(yù)定值,就應(yīng)當把預(yù)熱溫度適當提高。
B3、預(yù)熱區(qū)長度:預(yù)熱區(qū)的長度影響預(yù)熱溫度,在調(diào)試不同的波峰焊機時,應(yīng)考慮到這一點對預(yù)熱的影響;預(yù)熱區(qū)較長時,溫度可調(diào)的較接近想要得到的板面實際溫度;如果預(yù)熱區(qū)較短,則應(yīng)相應(yīng)的提高其預(yù)定溫度。
2、波峰焊錫爐溫度調(diào)節(jié):以使用63/37的錫條為例,一般來講此時的錫液溫度應(yīng)調(diào)在245至255度為合適,盡量不要在超過260度,因為新的錫液在260度以上的溫度時將會加快其氧化物的產(chǎn)生量,有圖如下表示錫液溫度與錫渣產(chǎn)生量的關(guān)系:c. 傳送帶速度:根據(jù)不同的波峰焊機和待焊接PCB的情況設(shè)定(一般為0.8-1.92m/min)
3、波峰焊接時首件焊接并檢驗(待所有焊接參數(shù)達到設(shè)定值后進行)
a. 把PCB輕輕地放在傳送帶(或夾具)上,機器自動進行噴涂助焊劑、干燥、預(yù)熱、波峰焊、冷卻。
b. 在波峰焊出口處接住PCB。
c. 按出廠檢驗標準
4、連續(xù)焊接生產(chǎn)時波峰焊溫度調(diào)節(jié)
a. 方法同首件焊接。
b. 在波峰焊出口處接住PCB,檢查后將PCB裝入防靜電周轉(zhuǎn)箱送修板后附工序。
c. 連續(xù)焊接過程中每塊印制板都應(yīng)檢查質(zhì)量,有嚴重焊接缺陷的印制板,應(yīng)立即重復(fù)焊接一遍。如重復(fù)焊接后還存在問題,應(yīng)檢查原因、對工藝參數(shù)作相應(yīng)調(diào)整后才能繼續(xù)焊接。
5、波峰焊接后檢驗標準按照出廠檢驗標準。
三、波峰焊接工藝質(zhì)量控制要求
插件波峰焊線路板成品
1.嚴格制度:填寫操作記錄,每2小時記錄一次溫度等焊接參數(shù)。定時或?qū)γ繅K印制板進行焊后質(zhì)量檢查,發(fā)現(xiàn)焊接質(zhì)量問題,及時調(diào)整參數(shù),采取措施。
2.定期檢查:根據(jù)波峰焊機的開機工作時間,定期檢測焊料鍋內(nèi)焊料的鉛錫比例和雜質(zhì)含量如果錫的含量低于極限時,可添加一些純錫,如雜質(zhì)含量超標,應(yīng)進行換錫處理。
3.保養(yǎng)制度:經(jīng)常清理波峰噴嘴和焊料鍋表面的氧化物等殘渣。
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