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波峰焊助焊劑噴涂量是多少
發(fā)布時間:2021-08-16 新聞來源:
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波峰焊助焊劑的噴涂量要求在印制板底面有薄薄的層焊劑,要均勻,不能太厚,對于免清洗工藝特別要注意不能過量。焊劑涂覆量要根據波峰焊機的焊劑涂覆系統(tǒng),以及采用的焊劑類型進行設置。
波峰焊助焊劑采用定量噴射方式時,焊劑是密閉在容器內的,不會揮發(fā)、不會吸收空氣中水分、不會被污染,因此焊劑成分能保持不變。關鍵要求噴頭能夠控制噴霧量,應經常清理噴頭,噴射孔不能堵塞。
波峰焊噴霧壓力控制 波峰焊噴霧壓力控制在0.2~0.3Mpa
波峰焊助焊劑壓力控制 波峰焊助焊劑壓力控制在0.4±0.05Mpa
波峰焊助焊劑流量控制 波峰焊助焊劑噴霧流量控制在20~35ml/min
單位面積的助焊劑噴涂量噴涂總量(P)噴涂面積(S)助焊劑涂層必須是均勻的,且厚度上是受控的。助焊劑必須滲入孔內并漫流到引腳上。波峰焊接工藝中在PCB板上助焊劑噴霧涂覆量應精確控制在(300~750)mg/dm2。若超750mgdm將可能出現過量的助焊劑從PCB板上滴落下來。
波峰焊助焊劑在波峰焊接工藝中能幫助和促進焊接過程,同時具有保護作用、阻止氧化反應的化學物質。助焊劑可分為固體、液體和氣體。主要有“輔助熱傳導”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質表面張力”、“去除被焊接材質表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”等幾個方面,在這幾個方面中比較關鍵的作用有兩個就是:“去除氧化物”與“降低被焊接材質表面張力”。
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