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線路板波峰焊接對(duì)正面BGA的影響
發(fā)布時(shí)間:2022-09-16 新聞來源:
線路板波峰焊接時(shí)為了避免電路板正面出現(xiàn)BGA焊點(diǎn)問題,在錫/鉛波峰焊接過程中其溫度不應(yīng)超過150°C,對(duì)于無鉛合金波峰焊接不應(yīng)超過190°C。廣晟德波峰焊這里詳細(xì)的分享一下線路板波峰焊接對(duì)正面BGA的影響。
線路板混合技術(shù)常見的組裝順序?yàn)槭紫然亓骱鸽娐钒逭娴谋砻尜N裝封裝,然后再波峰焊接通孔封裝(由正面插入)。對(duì)于雙面電路板,反面表面貼裝元器件通常在正面元器件之前貼裝,并通過回流焊或點(diǎn)膠的方式將它們固定在所需位置。反面元器件如果沒有被點(diǎn)膠固定的話,應(yīng)該通過波峰焊載具與波峰隔開。線路板在波峰焊接過程中,電路板正面已回流焊過的表面貼裝元器件也會(huì)被加熱。當(dāng)溫度升高到接近焊料合金液相線點(diǎn)時(shí),這種受熱會(huì)導(dǎo)致這些元器件的焊點(diǎn)融化。因此,正面有BGA貼片元件的線路板波峰焊時(shí)要注意防止這些元器件的焊點(diǎn)溫度達(dá)到液相線溫度。
正面回流焊的影響B(tài)GA焊點(diǎn)需要特別注意,因?yàn)樗鼈兊暮更c(diǎn)在波峰焊接過程中處于受應(yīng)力狀態(tài)。如果這些焊點(diǎn)達(dá)到液相線溫度(共晶錫/鉛焊料成分為183°C;SAC合金217°C),那么由于升溫過程中導(dǎo)致的熱機(jī)應(yīng)變,此時(shí)焊點(diǎn)就存在退潤(rùn)濕或從印制板/封裝基板脫離的潛在風(fēng)險(xiǎn)。因?yàn)楹噶蠘O其柔軟,即使是在接近液相線溫度,當(dāng)溫度沒達(dá)到固相線時(shí)也會(huì)存在冷焊、退潤(rùn)濕或者焊球變形的風(fēng)險(xiǎn)。在波峰焊接時(shí),BGA焊點(diǎn)會(huì)達(dá)到180°C的峰值溫度。BGA焊點(diǎn)比有引線表面貼裝焊點(diǎn)更易出現(xiàn)這些缺陷,因?yàn)樗鼈內(nèi)鄙賾?yīng)變消除。