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無鉛波峰焊設定溫度范圍
發(fā)布時間:2023-12-22 新聞來源:
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無鉛波峰焊的設定溫度范圍主要包括預熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)的溫度控制。具體如下:
1、預熱區(qū)溫度:預熱區(qū)的作用是使PCB板和元器件逐漸升溫,減少焊接過程中的溫度應力。預熱區(qū)的溫度范圍通常設定在90℃-120℃,預熱時間建議在80秒-150秒。預熱過程要求從低溫80℃以斜坡式升溫到高溫130℃以下,從開機預熱到升溫到理想溫度花費5-10分鐘。
2、焊接區(qū)溫度:焊接區(qū)的溫度主要控制在245±10℃,焊接時錫槽的最佳溫度是250-265度。CHIP與WAVE之間的溫度要高于180℃。無鉛波峰焊的焊接溫度設置控制范圍要在245±10℃。
3、冷卻區(qū)溫度:冷卻區(qū)的作用是使焊接后的PCB板和元器件逐漸降溫,以保持焊接后的穩(wěn)定狀態(tài)。冷卻區(qū)的降溫斜率根據冷卻系統(tǒng)來設定,一般保持在5-12℃/sec。
在進行無鉛波峰焊時,應根據具體的焊接材料和PCB板的特性,合理設定各個區(qū)域的溫度范圍,以確保焊接過程的穩(wěn)定性和可靠性。同時,應密切監(jiān)控焊接過程中的溫度變化,及時調整溫度參數,避免因溫度過高或過低而導致的焊接不良。
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