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波峰焊錫點形成過程
發(fā)布時間:2024-06-28 新聞來源:
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波峰焊錫點形成過程是一個涉及多個物理和化學(xué)現(xiàn)象的復(fù)雜過程。以下是對波峰焊錫點形成過程的詳細解釋:
一、預(yù)熱階段:
PCB(印刷電路板)在進入波峰焊爐之前,首先會經(jīng)過預(yù)熱區(qū)。預(yù)熱區(qū)的主要目的是使PCB和上面的元器件達到一定的溫度,以減少進入焊料區(qū)時的熱沖擊,同時也有助于焊料更好地潤濕和流動。
二、接觸錫波:
1、當(dāng)PCB接觸到波峰焊爐中的錫波前沿時,錫波表面的氧化皮(氧化物層)會因為與PCB的接觸而破裂。這是因為PCB和引腳在預(yù)熱階段已經(jīng)被加熱,而錫波的溫度也足夠高,可以打破氧化皮的穩(wěn)定性。
2、隨著PCB繼續(xù)前進,整個PCB和引腳被液態(tài)錫所覆蓋,即被焊料所橋聯(lián)。這個過程稱為“浸錫”或“過錫”。
三、焊料潤濕:
1、當(dāng)PCB和引腳被液態(tài)錫覆蓋時,焊料開始潤濕焊盤和引腳。這個過程是由焊料與焊盤和引腳之間的金屬間結(jié)合力(潤濕力)所驅(qū)動的。
2、焊料潤濕的過程包括焊料在焊盤和引腳上的擴散和流動,以確保焊點的均勻性和完整性。
四、焊點形成:
1、在PCB離開波峰焊爐的波尾端時,由于表面張力的作用,焊料會開始收縮并集中在焊盤和引腳的周圍,形成飽滿、圓整的焊點。
2、焊點與焊盤間的潤濕力必須大于兩焊盤間焊料的內(nèi)聚力,以確保焊點能夠緊密地連接在焊盤和引腳之間。
五、多余焊料回流:
在焊點形成后,由于重力的作用,多余的焊料會回落到錫鍋中,從而避免焊點過大或形成連錫等不良現(xiàn)象。
整個過程需要嚴格控制溫度、速度和時間等參數(shù),以確保焊點的質(zhì)量和可靠性。此外,焊料的選擇、PCB的設(shè)計、元器件的布局等因素也會影響波峰焊錫點的形成過程和質(zhì)量。
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