聯(lián)系我們/Contact Us
手 機(jī):13622344914
電 話:0755-23593559
傳 真:0755-23593559
郵 箱:huangjian@sz-gsd.com
網(wǎng) 址:www.hkdcoines.com
地 址:深圳寶安區(qū)福永街道鳳凰社區(qū)鳳凰大道177號(hào)
波峰焊點(diǎn)缺陷產(chǎn)生原因及預(yù)防
發(fā)布時(shí)間:2013-06-18 新聞來源:
上一篇:波峰焊工藝溫度曲線解析
下一篇:詳談無鉛波峰焊機(jī)的保養(yǎng)與維護(hù)
波峰焊點(diǎn)不飽滿
產(chǎn)生原因 預(yù)防對(duì)策PCB預(yù)熱和焊接溫度太高,使熔融焊料的黏度過低。預(yù)熱溫度在90-130℃,有較多貼裝元器件時(shí)溫度取上限;錫波溫度為250±5℃,焊接時(shí)間3-5s。
插裝孔的孔徑過大,焊料從孔中流出。插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15-0.4mm(細(xì)引腳取下限,粗引腳取上限)。
細(xì)引線大焊盤,焊料被拉到焊盤上,使焊點(diǎn)干癟。焊盤設(shè)計(jì)要符合波峰焊要求。
金屬化孔質(zhì)量差或助焊劑流入孔中。反映給印制板加工廠,提高加工質(zhì)量。
波峰高度不夠。不能使印制板對(duì)焊料產(chǎn)生壓力,不利于上錫。波峰高度般控制在印制板厚度的2/3處。
印制板爬坡角度偏小,不利于焊劑排氣。印制板爬坡角度為3-7°
波峰焊接后焊點(diǎn)太大焊料過多原因預(yù)防
焊接溫度過低或傳送帶速度過快,使熔融焊料的黏度過大。錫波溫度為250±5℃,焊接時(shí)間3-5s。
PCB預(yù)熱溫度過低,由于PCB與元器件溫度偏低,焊接時(shí)原件與PCB吸熱,使實(shí)際焊接溫度降低。根據(jù)PCB尺寸,是否多層板,元器件多少,有貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。
焊劑活性差或比重過小。更換焊劑或調(diào)整適當(dāng)?shù)谋戎亍?/span>
焊盤、插裝孔、引腳可焊性差。提高印制板加工質(zhì)量,元器件先到先用,不要存放在潮濕環(huán)境中。
焊料中錫的比例減小,或焊料中雜質(zhì)成分過高(CU<0.08%),使熔融焊料的黏度增加,流動(dòng)性變差。錫的比例<61.4%時(shí),可適量添加些錫,雜質(zhì)過高時(shí)應(yīng)更換焊料。
焊料殘?jiān)?。每天結(jié)束工作后應(yīng)清理殘?jiān)?電腦波峰焊 小型波峰焊
上一篇:波峰焊工藝溫度曲線解析