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雙波峰焊工作原理
發(fā)布時(shí)間:2013-09-23 新聞來(lái)源:
下面廣晟德以雙波峰焊機(jī)為例來(lái)說(shuō)說(shuō)波峰焊原理
雙波峰焊主要是由運(yùn)輸帶,助焊劑添加區(qū),預(yù)熱區(qū)和雙波峰錫爐組成。
雙波峰焊接流程
雙波峰焊主要是用于焊接元件比較多,比較密的板,特別是焊接面有貼片元件的線路板必須要用雙波峰焊來(lái)焊接,雙波峰焊的雙波峰焊有兩個(gè)焊料波峰,第個(gè)是湍流波,第二個(gè)是平滑波。焊接時(shí),組件先經(jīng)過(guò)湍流波。湍流波從個(gè)狹長(zhǎng)的縫隙中噴出,以定的壓力、速度沖擊著PcB的焊接面并進(jìn)入元器件各狹小密集的焊區(qū)。由于有定的沖擊壓力,湍流波能夠較好地滲入到般難以進(jìn)入的密集焊區(qū),有利于克服排氣、遮擋形成的焊接死區(qū),提高焊料到達(dá)死區(qū)的能力。但是湍流波的沖擊速度快、作用時(shí)間短,因此其對(duì)焊區(qū)的加熱、焊料的潤(rùn)濕擴(kuò)展并不均勻、充分,焊點(diǎn)處可能出現(xiàn)橋連或粘連了過(guò)量的焊料等現(xiàn)象,因此需要第二個(gè)波峰進(jìn)步作用。運(yùn)輸帶主要用途是將線路板送入波峰焊錫機(jī),沿途經(jīng)助焊劑添加區(qū),預(yù)熱區(qū),波峰錫爐等。
助焊劑添加區(qū)主要是由紅外線感應(yīng)器及噴嘴組成。紅外線感應(yīng)器作用是感應(yīng)有沒(méi)有線路板進(jìn)入 ,如果有感應(yīng)器便會(huì)測(cè)量出線路板的寬度。助焊劑的作用是在線路板的焊接面上形成以保護(hù)膜。
預(yù)熱區(qū)提供足夠的溫度,以便形成良好的焊點(diǎn)。有紅外線發(fā)熱可以使線路板受熱均勻,在雙波峰焊系統(tǒng)中,波的沖擊波部分防止漏焊,它保證穿過(guò)電路板的焊料分布適當(dāng)。焊料以較高速通過(guò)狹縫滲入,從而透人窄小間隙。噴射方向與線路板進(jìn)行方向相同。單就沖擊波本身并不能適當(dāng)焊接元件,它給焊點(diǎn)上留下不平整和過(guò)剩的焊料,因此需要第二個(gè)波。
第二層平滑波消除了由第個(gè)沖擊波產(chǎn)生的毛刺和焊橋。平滑波實(shí)際上與傳統(tǒng)的通孔插裝組件使用的波樣。因此,當(dāng)傳統(tǒng)組件在臺(tái)機(jī)器上焊接時(shí),就可以把沖擊波關(guān)掉,用平滑波對(duì)傳統(tǒng)組件進(jìn)行焊接。
波峰焊原理介紹
波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料,借助與泵的作用,在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波,插裝了元器件的PCBA置與傳送鏈上,經(jīng)過(guò)某特定的角度以及定的浸入深度穿過(guò)焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過(guò)程。
雙波峰焊工作視頻
波峰面的表面均被層氧化皮覆蓋,它在沿焊料波的整個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài),在波峰焊接過(guò)程中,PCB接觸到錫波的前沿表面,氧化皮破裂,PCBA前面的錫波皸褶地被推向前進(jìn)時(shí)這說(shuō)明整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度移動(dòng)波峰焊機(jī)焊點(diǎn)成型:當(dāng)PCBA進(jìn)入波峰面前端(A)時(shí),基板與引腳被加熱,并在未離開(kāi)波峰面(B)前,整個(gè)PCB浸在焊料中,即被焊料所橋聯(lián),但在離開(kāi)波峰尾端的瞬間,少量的焊料由于潤(rùn)濕力的作用,粘附在焊盤上,并由于表面張力的原因,會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮小狀態(tài),此時(shí)焊料與焊盤間的潤(rùn)濕力大于兩焊盤間的焊料的內(nèi)聚力。因此會(huì)形成飽滿,圓整的焊點(diǎn),離開(kāi)波峰尾部的多余焊料,由于重力的原因,回落到錫鍋中。防止橋聯(lián)的發(fā)生
噴涂助焊劑
已插完成元器件的電路板,將其嵌入治具,由機(jī)器入口處的接駁裝置以定的傾角和傳送速度送入波峰焊機(jī)內(nèi),然后被連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)的鏈爪夾持,途徑傳感器感應(yīng),噴頭沿著治具的起始位置來(lái)回勻速噴霧,使電路板的裸露焊盤表面、焊盤過(guò)孔以及元器件引腳表面均勻地涂敷層薄薄的助焊劑。
PCB板預(yù)加熱
進(jìn)入預(yù)熱區(qū)域,PCB板焊接部位被加熱到潤(rùn)濕溫度,同時(shí),由于元器件溫度的升高,避免了浸入熔融焊料時(shí)受到大的熱沖擊。預(yù)熱階段,PCB表面的溫度應(yīng)在 75 ~ 110 ℃間為宜。
預(yù)熱的作用:
① 助焊劑中的溶劑被揮發(fā)掉,這樣可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生氣體;
② 助焊劑中松香和活性劑開(kāi)始分解和活性化,可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物,同時(shí)起到保護(hù)金屬表面防止發(fā)生高溫再氧化的作用;
③ 使PCB板和元器件充分預(yù)熱,避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力損壞PCB板和元器件。
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