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波峰焊設(shè)備參數(shù)設(shè)置
發(fā)布時間:2013-09-28 新聞來源:
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波峰焊設(shè)備參數(shù)設(shè)置
1)定義:波峰焊點預(yù)熱溫度均指產(chǎn)品上的實際溫度,波峰焊預(yù)熱溫度設(shè)定值以獲得合格波峰焊曲線時設(shè)定溫度為準。
2)有鉛波峰焊錫爐溫度控制在235-245℃,測溫曲線PCB板上焊點溫度的低值為215℃;鉛錫爐溫度控制在255-265℃,PCB板上焊點溫度的低值為235℃。3)如客戶或產(chǎn)品對溫度曲線參數(shù)有單規(guī)定和要求,應(yīng)根據(jù)公司波峰焊機的實際性能與客戶協(xié)商確定的標準,以滿足客戶和產(chǎn)品的要求。
4)波峰焊基本設(shè)置要求:
a.浸錫時間為:波峰1控制在0.3~1秒,
b.傳送速度為:0.8~1.5米/分鐘;
c.夾送傾角4-6度;
d.助焊劑噴霧壓力為2-3Psi;
e.針閥壓力為2-4Psi;
f.除以上參數(shù)設(shè)置標準范圍外,如客戶對其產(chǎn)品有特殊指定要求則由工藝工程師在產(chǎn)品作業(yè)指導書上依其規(guī)定指明執(zhí)行。
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