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波峰焊接預(yù)熱作用詳解
發(fā)布時(shí)間:2016-11-14 新聞來(lái)源:
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波峰焊接種預(yù)熱區(qū)的作用是能將焊劑中的溶劑揮發(fā)掉,這樣可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生氣體。預(yù)熱是很重要的個(gè)系統(tǒng),了解其原理并規(guī)范操作,對(duì)提升焊接品質(zhì)有意義。
波峰焊
波峰焊接的助焊劑中松香和活性劑開(kāi)始分解和活性化,可以去除印制板焊盤(pán)、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物,同時(shí)起到保護(hù)金屬表面防止發(fā)生再氧化的作用。
有條件時(shí)可測(cè)實(shí)時(shí)波峰焊接溫度曲線,預(yù)熱時(shí)間由傳送帶速度來(lái)控制。如預(yù)熱溫度偏低或和預(yù)熱時(shí)間過(guò)短,焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分,焊接時(shí)產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫球等焊接缺陷;如預(yù)熱溫度偏高或預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng),焊劑被提前分解,使焊劑失去活性,同樣會(huì)引起毛刺、橋接等焊接缺陷。因此要恰當(dāng)控制預(yù)熱溫度和時(shí)間,佳的預(yù)熱溫度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊劑帶有粘性。
波峰焊接過(guò)程是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等間相互作用的復(fù)雜過(guò)程,必須控制好波峰焊接溫度和時(shí)間,如焊接溫度偏低。液體焊料的黏度大,不能很好地在金屬表面潤(rùn)濕和擴(kuò)散,容易產(chǎn)生拉和橋連、焊點(diǎn)表面粗糙等缺陷;如焊接溫度過(guò)高,容易損壞元器件,還會(huì)產(chǎn)生焊點(diǎn)氧化速度加快、焊點(diǎn)發(fā)烏、焊點(diǎn)不飽滿等問(wèn)題。
根據(jù)印制板的大小、厚度、印制板上搭載元器件的大小和多少來(lái)確定波峰焊溫度,波峰溫度般為250±5℃。由于熱量是溫度和時(shí)間的函數(shù),在定溫度下焊點(diǎn)和元件受熱的熱量隨時(shí)間的增加而增加,波峰焊的焊接時(shí)間通過(guò)調(diào)整傳送帶的速度來(lái)控制,傳送帶的速度要根據(jù)不同型號(hào)波峰焊機(jī)的長(zhǎng)度、波峰的寬度來(lái)調(diào)整,以每個(gè)焊點(diǎn)接觸波峰的時(shí)間來(lái)表示焊接時(shí)間,般焊接時(shí)間為3-4s。
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