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波峰焊工藝參數(shù)控制標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)布時(shí)間:2013-03-22 新聞來源:
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波峰焊接中的參數(shù)設(shè)置對(duì)焊接表面質(zhì)量有很大的影響,特別是無鉛波峰焊接工藝,涉及到很多技術(shù),主要的有四點(diǎn)。
波峰焊
一、波峰焊預(yù)熱溫度,預(yù)熱的作用是使助焊劑中的溶劑充分揮發(fā),以免印制板通過焊錫時(shí),影響印制板的潤(rùn)濕和焊點(diǎn)的形成。使印制板在焊接前達(dá)到定溫度,以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。般預(yù)熱溫度控制在180~ 200℃,預(yù)熱時(shí)間1 ~ 3分鐘。
二、軌道傾角對(duì)焊接效果的影響較為明顯,特別是在焊接高密度SMT器件時(shí)更是如此。當(dāng)傾角太小時(shí),較易出現(xiàn)橋接,特別是焊接中,SMT器件的遮蔽區(qū)更易出現(xiàn)橋接;而傾角過大,雖然有利于橋接的消除,但焊點(diǎn)吃錫量太少,容易產(chǎn)生虛焊。因此軌道傾角應(yīng)控制在5°~ 7°間。
三、波峰高度會(huì)因焊接時(shí)間有些變化,在焊接的時(shí)候要經(jīng)常進(jìn)行適當(dāng)?shù)男拚?,確??梢蚤L(zhǎng)時(shí)間保證高度理想焊接,壓錫深度般為PCB厚度的1/2 - 1/3。
四、 焊接溫度直接影響到焊接的質(zhì)量。焊接溫度過低時(shí),焊料的擴(kuò)展率、潤(rùn)濕性能變差,焊盤或元器件焊端就法得到能充分的潤(rùn)濕,從而產(chǎn)生虛焊、拉、橋接等缺陷;焊接溫度過高時(shí),則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化,易產(chǎn)生虛焊。焊接溫度應(yīng)控制在250+5℃。
波峰焊設(shè)備分類http://www.hkdcoines.com/list-7-1.html
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