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波峰焊接后PCB虛焊的原因
發(fā)布時(shí)間:2014-10-12 新聞來(lái)源:
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波峰焊接后的產(chǎn)品如果虛焊會(huì)對(duì)電子產(chǎn)品的電器性能質(zhì)量問(wèn)題造成很大的影響。所謂“焊接點(diǎn)虛焊”,是指表面上看上去焊點(diǎn)質(zhì)量尚可,不存在“搭焊”、“半點(diǎn)焊”、“拉”、“露銅”等焊接疵點(diǎn),在車間生產(chǎn)時(shí),裝成的整機(jī)并毛病,但到用戶使用段時(shí)間后,由于焊接不良,導(dǎo)電性能差而產(chǎn)生的故障卻時(shí)有發(fā)生,是造成早期返修率高的原因,這就是“焊接點(diǎn)虛焊”。那么造成波峰焊接后PCB焊接點(diǎn)虛焊的原因是什么呢?經(jīng)過(guò)廣晟德波峰焊多年的分析總結(jié)出以下幾點(diǎn):
線路板虛焊
1. PCB印制板孔徑與引線線徑配合不當(dāng)
手插板孔徑與引線線徑的差值,應(yīng)在0.2—0.3mm。 機(jī)插板孔徑與引線線徑的差值,應(yīng)在0.4—055mm。 如差值過(guò)小,則影響插件,如差值過(guò)大,就有定幾率的“虛焊”風(fēng)險(xiǎn)。
2. 后期焊點(diǎn)損壞率
如焊盤偏小,則錫量不足,偏大,則焊點(diǎn)扁平,都會(huì)造成焊接面小,導(dǎo)電性能差,只有適當(dāng),才會(huì)得到質(zhì)量好的焊點(diǎn),究其原因,是焊點(diǎn)形成的過(guò)程中,引線及焊盤與焊料間的“潤(rùn)濕力”“平衡”的結(jié)果。而對(duì)于需要通過(guò)大電流的焊點(diǎn),焊盤需大些,經(jīng)過(guò)波峰焊后,還需用錫絲加焊,甚加鉚釘再加焊,才能得到性能可靠的焊點(diǎn)。
3. PCB線路板上元件引線、印制板焊盤可焊性不佳
元件引線的可焊性,用GB 2433.32-85《潤(rùn)濕力稱量法可焊性試驗(yàn)方法》所規(guī)定的方法測(cè)量,其零交時(shí)間應(yīng)不大于1秒,潤(rùn)濕力的對(duì)值應(yīng)不小于理論調(diào)濕力的35%。 但是,元器件引線的可焊性,并非都是致的,參差不齊是正?,F(xiàn)象。
如CP線不如鍍錫銅線,鍍銀線不如鍍錫線,線徑大的不如線徑小的,接插件不如集成塊,儲(chǔ)存期長(zhǎng)的不如儲(chǔ)存期短的等等,管理中稍有疏忽,便會(huì)造成危害。對(duì)于印制板焊盤的可焊性,必須符合GB l0244-88《電視廣播接收機(jī)用印制板規(guī)范》1.6條規(guī)定的技術(shù)條件。
4. 助焊劑助焊性能不佳
對(duì)于助焊劑的助焊性能,應(yīng)符合GB 9491-88所規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn),當(dāng)使用RA型時(shí),擴(kuò)展率應(yīng)不小于90%,相對(duì)潤(rùn)濕力應(yīng)不小于35%,況且,在產(chǎn)生中往往其助焊性能隨著使用時(shí)間的延長(zhǎng)會(huì)逐漸降低甚失效。因此,助焊劑性能不佳時(shí),很有可能在可焊性能差的元件、焊盤上產(chǎn)生“虛焊”。
5. 波峰焊工藝條件控制不當(dāng):對(duì)于波峰焊工藝條件,般進(jìn)行如下兩個(gè)方面的控制,根據(jù)實(shí)際效果來(lái)確定適合的工藝參數(shù)。
5.1錫鍋溫度與焊接時(shí)間的控制 對(duì)于不同的波峰焊機(jī),由于其波峰面的寬窄不同,必須調(diào)節(jié)印制板的傳送速度,使焊接時(shí)間大于2.5秒,般可參考下面關(guān)系曲線(見圖2): 在實(shí)際生產(chǎn)中,往往只能評(píng)價(jià)焊點(diǎn)的外觀質(zhì)量及疵點(diǎn)率,其焊接強(qiáng)度、導(dǎo)電性能如何就不得而知了,“虛焊”由此而來(lái)
5.2預(yù)熱溫度與焊劑比重的控制,控制定的焊劑比重和預(yù)熱溫度,使印制板進(jìn)入錫鍋時(shí),焊劑中的溶劑揮發(fā)得差不多,但又不太干燥,便能大限度地起到助焊作用,即使零交時(shí)間短,潤(rùn)濕力大,如未烘干,則溫度較低、焊接時(shí)間延長(zhǎng),通過(guò)錫峰的時(shí)間不足;如烘得過(guò)于,則助焊劑性能降低,甚附著在引線、焊盤上,起不到去除氧化層的作用;這兩種傾向都易產(chǎn)生“虛焊”。 (廣晟德波峰焊推薦采用GSD-WD300C熱風(fēng)波峰焊,解決上述問(wèn)題)
波峰焊
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