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波峰焊工藝中影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素
發(fā)布時(shí)間:2013-11-25 新聞來(lái)源:
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在生產(chǎn)過(guò)程中可以通過(guò)選擇適當(dāng)?shù)暮噶虾秃竸?,調(diào)整工藝參數(shù),加強(qiáng)設(shè)備的日常維護(hù)等措施,使焊接不良率降到低限度。
隨傳送帶運(yùn)行印制板進(jìn)入預(yù)熱區(qū)(預(yù)熱溫度在90—130℃),預(yù)熱的作用:
1、助焊劑中的溶劑被揮發(fā)掉,這樣可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生氣體;
2、助焊劑中松香和活性劑開(kāi)始分解和活性化,可以去除印制板焊盤(pán)、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物,同時(shí)起到保護(hù)金屬表面防止發(fā)生再氧化的作用;
3、使印制板和元器件充分預(yù)熱,避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力損壞印制板和元器件。
助焊劑噴涂系統(tǒng)的可控制性;預(yù)熱和焊接溫度控制系統(tǒng)的穩(wěn)定性;波峰高度的穩(wěn)定性及可調(diào)整性;傳輸系統(tǒng)的平穩(wěn)性;以及是否配置了擾流波、熱風(fēng)刀、氮?dú)獗Wo(hù)等功能。
由于焊盤(pán)和引腳表面與焊料間金屬間化合物的結(jié)合力,使少量焊料沾附在焊盤(pán)和引腳上,此時(shí)焊料與焊盤(pán)間的潤(rùn)濕力大于兩焊盤(pán)間焊料的內(nèi)聚力,使各焊盤(pán)間的焊料分開(kāi),并由于表面張力的作用使焊料以引腳為中心,收縮到小狀態(tài),形成飽滿、半月形焊點(diǎn)。相反,如果焊盤(pán)和引腳可焊性差或溫度低,就會(huì)出現(xiàn)焊料與波峰焊焊盤(pán)間的潤(rùn)濕力小于兩焊盤(pán)間焊料的內(nèi)聚力,造成橋接、漏焊或虛焊。
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